2027中国半导体技术大会暨展览会时间2027年6月16-18日地点上海国家会展中心虹桥展会资讯展览面积50000平参展企业800专业观众4.8万人次特邀嘉宾160平行论坛10场人工智能产业快速发展正在重新定义半导体产业的技术需求。AI训练与推理对计算芯片、存储芯片、高速互联及先进封装提出了更高要求也推动半导体产业从单一芯片性能竞争向“芯片封装系统”的综合能力竞争转变。行业数据显示AI和高性能计算投资正在成为推动半导体设备需求的重要力量。与此同时新能源汽车和智能汽车的发展正在推动汽车半导体市场持续扩张。功率半导体、车规级MCU、智能座舱芯片、自动驾驶芯片、传感器以及通信芯片等产品需求不断增长。随着汽车电子架构持续升级汽车产业与半导体产业之间的融合也将更加深入。上海作为中国重要的集成电路产业集聚地在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及终端应用等领域拥有良好的产业基础和创新资源。依托长三角地区完善的电子信息和先进制造产业体系上海具备连接半导体产业上下游企业、科研机构及应用市场的重要优势。本届2027上海国际半导体技术大会暨展览会选择上海国家会展中心虹桥作为举办地将进一步发挥上海在集成电路和电子信息产业领域的资源优势通过专业展览、技术交流、行业论坛及产业对接等形式为企业提供展示创新成果、了解市场趋势、拓展合作渠道的重要平台。