1. 为什么工程输出值得单独拎出来讲画完PCBDRC全绿板子看起来漂漂亮亮很多人的第一反应是“活儿干完了”。但真正把板子送到板厂、把物料清单发给采购、把图纸交给测试同事之后你才会发现设计做得好不等于交付交得出去。工程输出这一环是把你在Altium Designer里的劳动成果翻译成别人能看懂、机器能识别、工厂能生产的“通用语言”。翻译错了轻则板厂打电话让你重发文件重则做出来的板子焊盘缺一块、丝印糊成一团、BOM里少了关键器件。我见过太多这样的情况原理图画得清清楚楚PCB布局也规规矩矩结果导出Gerber的时候阻焊层和助焊层搞反了板厂按文件做出来焊盘全被绿油盖住一整批板子直接报废。还有人BOM里只写了“10k电阻”没写封装、没写位号采购拿着单子一脸茫然。这些问题的根源不是设计能力不行而是对输出流程的理解不够系统。这篇内容就是围绕Altium Designer的工程输出全流程展开的。从原理图PDF的规范导出到Gerber、钻孔文件、BOM、坐标文件的生成我会把每一步的操作逻辑、参数含义、常见坑点都拆开讲清楚。不管你是刚接触AD的新手还是用了几年但输出环节一直靠“默认设置”蒙混过关的老手都能从这里找到可以直接抄作业的配置方案。关键词覆盖Altium Designer、Gerber、BOM、原理图PDF、钻孔文件这些都会在后面的章节里逐一落地。2. 原理图PDF导出别让“能看”变成“看不清”2.1 智能PDF和打印输出的本质区别Altium Designer里导出原理图PDF大多数人第一反应是File → Smart PDF。这个功能确实方便一路Next就能出文件但默认设置导出来的PDF放大之后元件引脚编号糊成一团网络标签挤在一起根本没法用来做调试参考。Smart PDF的本质是调用AD的打印引擎把原理图页面按指定分辨率“打印”成PDF。既然是打印就涉及到纸张大小、缩放比例、颜色映射这些参数。另一种方式是File → Print先打印到虚拟PDF打印机。这种方式更灵活但配置项更分散。我的建议是日常交付用Smart PDF但必须手动调整输出参数如果图纸尺寸特殊或者需要精确控制页面边距用打印到PDF的方式更靠谱。两者的核心差异在于Smart PDF会自动识别原理图的页面边界按页面尺寸输出而打印方式需要你自己选纸张大小如果纸张选小了图纸会被裁切。我一般会在原理图页面属性里确认一下图纸尺寸通常是A4或A3然后Smart PDF里选对应的纸张。2.2 让PDF清晰可读的关键参数Smart PDF的配置向导里有几个地方必须改Output Target选“Export a PDF document”不要选“Print”那个选项否则会直接调打印机。Export Options这里有个“Zoom”设置默认是“Fit Document to Page”意思是把整张图缩放到一页里。如果图纸很大、元件很密缩放比例会很小PDF放大后文字就模糊了。我的做法是选“Custom Zoom”然后设成100%或者200%让图纸按原始尺寸输出PDF阅读器里放大不会失真。Additional Settings点进去之后把“Embed TrueType Fonts”勾上这样即使对方电脑没装你用的字体PDF里的文字也不会变成乱码或者方块。Color Mode如果只是内部调试用选“Monochrome”黑白就行文件小、打印省墨如果要给客户看选“Color”保留网络标签的颜色区分。还有一个容易被忽略的点原理图里的“隐藏引脚”和“电源端口”。有些元件的电源引脚是隐藏的默认不显示但PDF导出时如果勾了“Show Hidden Pins”这些引脚会冒出来把图纸搞得乱七八糟。我的习惯是导出前在原理图里按快捷键N → H → H把所有隐藏引脚临时显示出来检查一遍确认没有异常后再导出。2.3 多页原理图的页码和导航处理一个完整的工程往往有十几页甚至几十页原理图Smart PDF默认会把所有页合并到一个PDF文件里。这里有个细节页码的起始编号。AD默认从1开始编但如果你希望PDF页码和原理图右下角的标题栏页码一致需要在Smart PDF的“Page Options”里把“Start Page Number”设成对应的值。另外如果原理图里用了“Port”和“Sheet Entry”做层次化设计导出PDF时建议勾上“Generate Bookmarks”这样PDF阅读器的左侧会生成一个书签目录点击就能跳转到对应页面。对于调试和评审来说这个功能非常实用比一页页翻效率高得多。提示导出PDF之前先在原理图里执行一次“Compile PCB Project”确保没有编译错误。有错误的话PDF里的网络连接关系可能是错的导出来反而误导人。3. Gerber文件生成板厂最关心的那套东西3.1 Gerber到底包含哪些层Gerber文件不是“一个文件”而是一组文件的集合。板厂拿到你的Gerber包之后会逐层解析然后叠起来做成一块板子。一个标准的双层板Gerber包通常包含以下层层名称文件后缀AD默认作用Top Layer.GTL顶层走线和焊盘Bottom Layer.GBL底层走线和焊盘Top Overlay.GTO顶层丝印Bottom Overlay.GBO底层丝印Top Solder Mask.GTS顶层阻焊开窗Bottom Solder Mask.GBS底层阻焊开窗Top Paste Mask.GTP顶层钢网开窗贴片用Bottom Paste Mask.GBP底层钢网开窗Keep-Out Layer.GKO禁止布线区板厂用来铣边Drill Drawing.GD1钻孔图例辅助用Mechanical Layer.GM1机械层通常放板框和尺寸标注多层板还会多出内层走线层.G1、.G2等和对应的阻焊、丝印层。关键原则板厂需要的层一个不能少不需要的层一个不要多。多出来的层会让板厂工程师困惑甚至误判你的设计意图。3.2 用OutJob统一管理输出Altium Designer从较早版本开始就提供了OutJobOutput Job功能这是管理工程输出的最佳实践。很多人习惯手动File → Fabrication Outputs → Gerber Files一层层勾选每次都要重复配置。OutJob的好处是配置一次保存到工程里以后每次输出直接一键生成。创建一个OutJob的步骤在Projects面板里右键工程 → Add New to Project → Output Job File。双击打开OutJob在“Fabrication Outputs”区域右键 → Add New Fabrication Output → Gerber Files。双击新添加的Gerber条目进入配置界面。在Gerber配置界面里有几个参数必须确认Layers选项卡勾选“Plot Layers”为“Used On”这样AD会自动把用到的层加进来不用手动一个个勾。但要注意Mechanical Layer如果有多层需要手动指定哪一层是板框。Drill Drawing选项卡勾选“Drill Drawing Plots”和“Drill Guide Plots”这两项会生成钻孔图例和钻孔引导图板厂用来核对钻孔位置。Apertures选项卡选“Embedded Apertures”RS-274X格式这是现代板厂通用的格式不要选老的RS-274D。Advanced选项卡这里有个“Film Size”和“Border Size”一般保持默认即可。但如果板子尺寸特别大需要确认Film Size能装得下。配置完成后在OutJob里右键Gerber条目 → RunAD就会自动生成所有Gerber文件输出到工程目录下的“Project Outputs”文件夹里。3.3 钻孔文件的生成细节钻孔文件NC Drill是Gerber包里的另一个核心文件。它告诉板厂哪里要打孔、孔径多大、是通孔还是盲埋孔。在OutJob里添加“NC Drill Files”输出项配置时注意Format选“2:4”或“2:5”这是坐标数据的整数位和小数位位数。2:4表示整数2位、小数4位精度是0.0001英寸。大多数板厂接受2:4格式如果不确定问一下板厂的技术支持。Units选“Inches”或“Millimeters”要和Gerber的单位保持一致。我一般用毫米因为国内板厂更习惯公制。Zero Suppression选“Suppress Leading Zeros”或“Suppress Trailing Zeros”这个要和板厂确认。如果搞错了钻孔位置会整体偏移板子直接废掉。注意钻孔文件生成之前务必在PCB里执行一次“Tools → Drill Manager”检查有没有孔径为0的异常钻孔或者重叠的钻孔。这些问题在Gerber里看不出来但板厂钻孔时会出问题。3.4 Gerber输出后的自检方法Gerber文件生成之后不要直接打包发给板厂。一定要用Gerber查看器打开检查一遍。AD自带的“CAM Editor”可以导入Gerber文件或者用免费的GC-Prevue、KiCad的Gerber Viewer也行。检查要点每一层的图形是否完整有没有缺线、缺焊盘。阻焊层和助焊层的开窗是否对应正确特别是IC引脚密集的地方。丝印层有没有压到焊盘上如果丝印压在焊盘上板厂做出来之后焊接会受影响。板框层是否闭合有没有断线。板框不闭合的话板厂铣边时可能把板子切坏。我自己的习惯是导出Gerber后用CAM Editor导入然后逐层打开对比。特别是Top Solder和Top Layer的对应关系一定要放大看焊盘位置是否对齐。这个检查过程花不了十分钟但能避免一大批报废。4. BOM生成采购和焊接都靠这张表4.1 BOM的核心字段有哪些BOMBill of Materials是物料清单采购拿着它买元件焊接工人拿着它往板上贴片。一张合格的BOM至少包含以下字段字段名说明是否必须Comment元件值或型号如“10k”、“STM32F103C8T6”必须Designator位号如R1、C2、U3必须Footprint封装如0805、LQFP48必须Quantity数量必须Manufacturer Part Number厂家料号推荐Supplier供应商推荐Description描述可选Comment字段最容易出问题。有些人写“10k”有些人写“10K”还有人写“10kΩ”。采购看到“10kΩ”可能不确定是电阻还是其他东西。统一用简洁的数值单位前缀比如“10k”、“100nF”、“4.7uH”不要加Ω、F这些符号减少歧义。4.2 从原理图导出BOM的正确姿势在AD里导出BOM路径是Reports → Bill of Materials。弹出的对话框里左侧是“Columns”区域右侧是预览表格。默认的列可能不够用需要手动添加在“Columns”区域右键 → Add Column把Manufacturer、Manufacturer Part Number、Supplier这些列加进来。在“Grouped Columns”区域把Comment、Footprint、Manufacturer Part Number拖进去这样相同值的元件会自动合并成一行Quantity自动累加。点击“Export”按钮选Excel格式.xlsx或CSV格式。这里有个关键点元件的参数必须提前在原理图里填好。如果你只在Comment里写了“10k”没有填Manufacturer Part Number导出的BOM里这一列就是空的。我的做法是在原理图库里就给每个元件填好参数包括厂家料号、供应商、封装。这样导出BOM时直接就能用不用手动补。4.3 BOM里那些容易踩的坑坑一位号重复或遗漏。AD里如果复制粘贴元件时没注意可能会出现两个R1。导出BOM时AD会提示“Duplicate Designators”但如果你忽略了BOM里就会有两个R1焊接时工人不知道该贴哪个。导出前一定要在原理图里执行“Tools → Annotation → Annotate Schematics Quietly”让AD自动检查并重新编号。坑二封装和实际不符。原理图里写的封装是0805但PCB里实际用的是0603BOM导出时以原理图为准采购按0805买回来结果焊不上。导出BOM之前务必在PCB里执行“Tools → Footprint Manager”逐个核对每个元件的封装是否和实际一致。坑三多Part元件的处理。像运放LM358这种一个封装里有两个运放的元件原理图里可能分成U1A和U1B两个部分。导出BOM时如果按Designator分组U1A和U1B会分成两行但实际只需要买一个LM358。解决办法是在BOM配置里把“Designator”列的“Grouped”属性设成“Designator”这样U1A和U1B会合并成U1Quantity显示为1。提示BOM导出后用Excel打开按Quantity列排序检查有没有数量异常的行。比如某个电阻数量是100但你记得板上只用了10个那可能是分组设置有问题。5. 坐标文件和装配图的输出5.1 坐标文件Pick and Place的用途坐标文件是给贴片机用的里面记录了每个元件的位号、X坐标、Y坐标、旋转角度、层顶层或底层。板厂或者焊接厂拿到坐标文件后导入贴片机机器就能自动把元件贴到对应位置。在OutJob里添加“Generates Pick and Place Files”输出项配置时注意Units选“Millimeters”和Gerber保持一致。Format选“CSV”格式通用性最好。Include勾选“SMD Only”还是“All”取决于焊接厂的要求。如果板上有插件元件需要手工焊选“SMD Only”让贴片机只贴贴片元件。坐标文件里的旋转角度容易出问题。AD里元件的旋转角度是以逆时针为正但有些贴片机的坐标系是顺时针为正。发给焊接厂之前先问清楚他们的坐标格式要求必要时用Excel手动调整角度列。5.2 装配图的生成和标注装配图是给手工焊接和调试用的上面标明了每个元件的位置和位号。在AD里生成装配图可以用File → Smart PDF但要在“Additional Settings”里勾选“Top Assembly”和“Bottom Assembly”层。或者用OutJob添加“Assembly Outputs” → “Assembly Drawings”。装配图的关键是位号要清晰可读。如果板子元件很密位号挤在一起看不清可以在PCB里调整丝印的字体大小和位置。我的做法是装配图用A3纸输出位号字体设成0.8mm太小了打印出来看不清太大了会重叠。5.3 输出文件的打包和命名规范所有输出文件生成之后不要零散地发给板厂。打包成一个压缩文件按“项目名_版本号_日期”的格式命名比如“PowerBoard_V1.2_20250115.zip”。压缩包里的文件按类型分文件夹Gerber/放所有Gerber文件和钻孔文件BOM/放BOM的Excel文件Assembly/放装配图和坐标文件Docs/放原理图PDF和设计说明这样板厂收到之后一眼就能找到需要的文件减少沟通成本。我还会在压缩包里放一个“README.txt”写明板子层数、板厚、表面处理工艺如沉金、喷锡、阻焊颜色这些参数。板厂默认按常规工艺做如果你有特殊要求不写清楚他们不会主动问。6. 那些年我踩过的输出坑6.1 阻焊层和助焊层搞反的惨痛教训刚入行那会儿有一次导出Gerber把Top Solder Mask和Top Paste Mask搞混了。板厂按文件做出来焊盘上全盖了绿油元件根本焊不上去。一整批20块板子全部报废损失不说项目进度直接拖了一周。后来我养成了一个习惯导出Gerber后用CAM Editor打开单独看阻焊层确认焊盘位置是“开窗”而不是“盖油”。阻焊层是负片逻辑画了的地方是开窗没画的地方是盖油。这个逻辑和走线层正好相反特别容易搞混。6.2 钻孔文件单位不一致导致孔位偏移还有一次Gerber用的是毫米钻孔文件用的是英寸结果板厂按Gerber的坐标钻孔孔位整体偏移了2.54mm。板子回来之后插件元件的引脚根本插不进孔里。这个问题的根源是Gerber和钻孔文件的单位必须一致。在OutJob里配置的时候两个输出项的单位要手动确认不要一个选毫米一个选英寸。6.3 BOM里少了关键元件的排查过程有一次导出BOM发现少了一个MOSFET。原理图里明明有PCB里也焊了但BOM里就是没有。排查了半天发现这个MOSFET在原理图里被设成了“Not Fitted”也就是不焊接。AD导出BOM时默认会排除“Not Fitted”的元件。如果你确实要焊接需要在元件属性里把“Fitted”勾上。这个坑很隐蔽因为原理图上看起来一切正常只有导出BOM时才会暴露。6.4 丝印压在焊盘上的后果丝印层如果压在焊盘上板厂做出来之后丝印的油墨会覆盖在焊盘表面导致焊接不良。AD的DRC默认不检查丝印和焊盘的重叠需要手动在Design → Rules里添加“Silk to Solder Mask”规则。我的做法是在PCB里执行“Tools → Design Rule Check”勾选“Silk to Solder Mask”检查项把间距设成0.1mm。如果有违规AD会标出来然后手动调整丝印位置。7. 把输出流程固化成模板每次做新项目都重新配置一遍输出参数既浪费时间又容易出错。我的做法是做一个“输出模板工程”里面预置好OutJob、BOM模板、装配图模板。新项目开始的时候直接把模板工程另存为项目名然后替换原理图和PCB文件输出配置直接复用。OutJob文件可以导出成模板在AD里右键OutJob → Save As Template下次新建工程时直接从模板创建。BOM的Excel模板也可以预设好列宽、字体、分组规则导出时直接套用。另外我建议把常用的输出配置写成文档放在工程目录里。比如“Gerber输出参数RS-274X单位毫米2:4格式”、“钻孔文件单位毫米Suppress Leading Zeros”。这样即使换了电脑或者AD版本升级也能快速恢复配置。提示AD不同版本的OutJob界面略有差异但核心参数是一样的。如果从AD19升级到AD24OutJob文件通常能兼容但建议升级后重新跑一遍输出确认没有异常。8. 输出完成后的最终检查清单在把文件发给板厂之前我通常会过一遍这个清单原理图PDF页码正确文字清晰没有隐藏引脚异常显示。Gerber每一层都有阻焊开窗正确板框闭合丝印不压焊盘。钻孔文件单位和Gerber一致孔径没有0或异常值。BOM位号无重复封装和实际一致数量正确关键元件没有遗漏。坐标文件单位正确旋转角度符合焊接厂要求。装配图位号清晰顶层和底层分开输出。压缩包命名规范文件夹分类清晰README写明工艺要求。这个清单看起来繁琐但跑熟之后十分钟就能过一遍。比起板子做废了再返工这十分钟花得太值了。最后分享一个小技巧把每次输出的文件按日期存档。比如“20250115_Gerber”、“20250115_BOM”。这样如果板厂反馈有问题你能快速定位到当时发的是哪个版本对比排查。我吃过这个亏改了板子之后重新导出但忘了存档板厂说文件有问题我都不确定他们用的是哪一版。从那以后每次输出必存档再也没乱过。