AD52058 DatasheetAD\Test\2026\October\TestAD52058.SchDoc【D类音频功放】网络音响功放在昨天我们拆下了一个网络音箱 它里边电路拆下来非常费劲 因为并不知道它的安装原理 所以最终是把它的机箱机壳完全破碎掉 才拆卸下它对应的内部电路板。 电路板很简单就一块 其中上面有两个金属盒封闭的地方 在外边只保留了一个28管脚的芯片。 这个芯片经过查询可以看到 它的型号为AD52058这是一个双通道D类音频功率放大器。 它之所以放在外边有可能也是为了便于它的散热。 对这个芯片之前没有使用过 那么根据它的数据手册 我们就设计了这个测试电路准备将它拆下来 研究一下它对应的功放的基本功能。 铺设单面PCB适合一分钟制版 一分钟之后得到测试电路板 电路板说实在的制作得非常完美。 下面我们就迫不及待地使用热风枪在音箱电路板上 将原来的AD52058拆卸下来。芯片查找▲ LL D类音频功放型号AD52058品牌ESMT晶豪科技台湾封装TSSOP-28E-TSSOP28L带外露散热焊盘功能简介2×15W 立体声D类音频功放带功率限制功能供电4.5V至14V典型应用12V供电输出功率12V4Ω负载时每声道最大15W8Ω负载约7.5W特点D类架构转换效率高、发热小内置可调功率限制防喇叭过载内置过流、短路、过热保护优秀EMC性能不需要复杂外围滤波可兼容替代 TPA3136 / TPA3138 / TPA3110 这类D类功放芯片。典型应用场景智能音箱、蓝牙音箱、电视伴音、便携式音频播放设备小米、华为多款智能音箱主板大量使用该芯片。丝印上的09180是生产批次码不是型号。艰难的拆卸本来按照以往的经验 到这里只要顺利地将芯片从原来电路板拆下来 就可以在已经画好的电路板上进行测试了 但是好事多磨使用热风枪 将它的出口温度调节在375度。 对芯片进行加热但是死活芯片无法取下来。 芯片手册中说到该芯片下面有散热金属管脚有可能与电路板上的覆铜地线相连接 本来也做好了准备因为这样就需要将温度加热得更高一些来补偿 芯片的温度被电路板进行散热所造成的温度下降。 但问题并没有随着加热的时间增加而得到解决 即使把电路板其他的元器件都吹下来 也估计到可能电路板制作使用的是无铅高温焊锡 但这个芯片始终无法拆下来。 后来经过了大约20分钟的加热 又通过改锥施加了蛮力 把芯片的一角几乎给撬破损了 最终才把芯片艰难地从电路板上给撬下来。 因为我太想知道为什么这个芯片在高温热风枪下无法取下来。 实际上我们发现 并不是因为焊锡将芯片焊接在电路板上 在芯片的背部有一层透明的胶水 把芯片粘接在电路板上。 为何用胶水把芯片粘在电路板上呢