产品概述FMC216 是一款基于 VITA57.1 标准规范的 2 路 TLK2711 接收、2 路 TLK2711 发送 FMC 子卡模块。该板卡支持 2 路 TLK2711 数据的收发支持线速率 1.6Gbps经过 TLK2711 高速串行收发器可以将 1.6Gbps 的高速串行数据解串为 16 位并行数据以及一路随路时钟通过 FMC 连接器送入 FPGA 载板。同时也可以将 FPGA 载板通过 FMC 发送过来的 16 位并行数据串化转成 1 路高达 1.6Gbps 的串行数据输出。TLK2711 专用于超高速双向点对点数据通信系统支持1.6Gbps~2.5Gbps 的有效串行接口速度可以提供高达 2Gbps 的数据带宽通过 50 欧姆的阻抗介质对点对点的系带数据传输提供高速I/O 数据通道传输介质可以是印制电路板、铜缆或者光纤电缆取代并行数据的传输架构节省大量功耗和成本。该板卡主要面向于高速串行图像数据的传输场景可以用于地面检测设备、图像接收设备等。技术指标1. 主要功能指标符合 VITA57.1 规范标准 FMC 子卡板载 2 片 TLK2711 高速串行收发器支持 2 路 TLK2711 数据接收支持 2 路 TLK2711 数据发送TLK2711 的输出通过电平转换芯片输出支持 3.3V/1.8V支持片内 8B/10B 编解码芯片自带数据同步功能支持串行传输速率 1.6Gbps~2.5Gbps并行时钟支持 80M~135MHz串行接口连接器SSMC差分形式一共 8 个 SSMC 接口高速串行接口差分阻抗50 欧姆2. FMC 接口指标板卡供电来自 FMC 接口12V 供电板卡的数字接口支持3.3V/1.8V LVCMOS 电平标准板卡的 VIO_B 电源未使用板卡的 VADJ 电源来自于底板板卡 FMC 连接器只使用 LA/HAHB 未使用板卡支持 1 片 EEPROM 存储芯片3. 物理与电气特征板卡尺寸84.1 x 69mm典型功耗5W散热方式自然风冷散热4. 环境特征工作温度-40°~85°C存储温度-55°~125°C工作湿度5%~95%非凝露软件支持1. 可选集成板级软件开发包BSP支持 Xilinx 开发板支持自研 FPGA 载板2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成应用范围1. 地面测试设备2. 图形图像处理