长晶科技近期发布了SMXG系列肖特基二极管新品。此次推出的新品主要面向电源管理、DC-DC转换等应用场景重点升级了封装工艺。新品采用了Clip金属夹片封装结构在保持原有封装兼容性的基础上显著提升了产品的散热性能与可靠性。核心技术Clip封装工艺传统的二极管封装多采用引线键合方式而此次长晶科技新品采用了Clip封装技术。这种工艺通过金属夹片直接连接芯片与引脚主要带来两点优势降低结构应力Clip结构能有效缓解芯片受到的机械应力减少生产组装过程中的隐裂风险产品长期可靠性更高。电气性能优化相比传统引线键合金属夹片的接触面积更大导通电阻更低有利于降低器件的发热量提升电源效率。完全兼容无缝替代对于工程师而言新品最大的便利在于其兼容性。该系列SOD-123FL封装的产品在引脚定义和封装尺寸上与市面主流封装完全PIN-TO-PIN。这意味着在电源方案的优化升级中工程师无需重新设计PCB板可直接进行替代替换。在性能提升的同时这款新品更具性价比有助于降低整体BOM成本。系列型号参数一览表Part NumberStatusIO (A)VR (V)VF (V)IR (uA)Package状态成品 / 样品预计量产时间DSS310(clip)new31000.85100SOD-123FL试样封样中26 年 Q2DSS36(clip)new3600.7500SOD-123FL可靠性有3 月底DSS34(clip)new3400.55500SOD-123FL量产有—DSS26(clip)new2600.7500SOD-123FL可靠性有3 月底DSS24(clip)new2400.55500SOD-123FL可靠性有3 月底SK54(clip)new5400.55500SMBG可靠性有26 年 Q2SK56(clip)new5600.7500SMBG可靠性有26 年 Q2SS24(clip)new2400.55500SMAG可靠性有3 月底SS26(clip)new2600.7500SMAG可靠性有3 月底SS34(clip)new3400.55500SMAG量产有—SS36(clip)new3600.7500SMAG可靠性有3 月底SS310(clip)new31000.85100SMAG试样封样中26 年 Q2SS54(clip)new5400.55500SMAG可靠性有26 年 Q2SS56(clip)new5600.7500SMAG可靠性有26 年 Q2从产品生命周期来看DSS34、SS34已率先实现量产可即刻满足市场需求。其余型号正处于可靠性验证的最后阶段预计近期即可提供样品。长晶科技将不断丰富其肖特基二极管的产品线为中低压功率器件市场提供更具竞争力的选择。