项目场景本人是机械类结构工程师负责手机类产品的结构堆叠和整机尺寸设计在深圳工作经常会与硬件工程师协同工作遇到了不少恼人的问题。深圳这边做手机硬件设计的工程师大部分都是用的PADS这个软件3D功能相对较弱为了方便堆叠我的想法是硬件工程师画完PCB板子转成.asc文档给我然后我导入到Altium Designer里面用自己带3D模型的封装库去替换他的文档然后导出stp文档到Creo里面进行结构堆叠设计问题描述想法合理的但是确实遇到了一些问题导入硬件工程师的.asc文档到自己的电脑导入自己的封装库到Altium Designer点击工具-从PCB库更新但是3D模型并没有出来这是问题。原因分析暂时还是没有找到相关的原因但是解决方案确实找到了。希望有研究这个问题的网友知道具体的原因的话给我说一下解决方案导入硬件工程师的.asc文档之后要先保存这个文档然后关闭这个文档这样这个.asc的文档就变成Altium Designer的.pcb的工程文档了然后再安装自己的封装库点击工具-从PCB库更新或者直接找到所有相关的元器件在footprint封装一栏改成你封装库里面的相关的文件封装这样3D模型就出来。